技术编号：8946231
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有技术中，MEMS装置是由线路板和金属外壳围成封装腔体，MEMS芯片和ASIC芯片设置在线路板上，然后通过线路板的焊盘与外部电路连接。使用线路板加金属外壳的结构，封装工艺难度小容易实现，也不易产生裂缝，但是芯片和与外部电路连接的焊盘都只能设置在线路板这一侧，而不能设置在金属外壳这一侧，无法满足需要在芯片对面连通外部电路的产品需求。或者，MEMS装置是由三层线路板围成封装腔体，包括底板、顶板、以及设置于底板和顶板之间的侧壁，底板、侧壁、和顶板共同围成封装腔...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。