技术编号:8946457
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着高速线路板(也即高速线路板)的飞速发展,传统线路板中的阻抗控制问题越发突出。为了得到更低的损耗,要求线路板阻抗控制达到小于10%,甚至5%以内的偏差范围。在线路板阻抗控制中,Dk是最重要的一个变量。得到了线路板加工中准确的介质层Dk数据,可以为高精度的阻抗公差控制提供非常重要的前提条件。传统的Dk测试方法主要依照IPC TM650中SPDR方法测量,所用的样品为线路板覆铜板蚀刻掉铜皮后的芯板或线路板覆铜板压合前的半固化片,所得到的Dk仅仅为纯介质的Dk...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。