技术编号：8946488
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，在进行电路板生产时，越来越多的电子器件需要组装或贴装在电路板的表面。例如在采用表面贴装器件方式生产电路板时，需要定位装置来适应自动化生产的需要。现有的电子元件的定位装置在生产过程中，将电子器件的外侧面设置好胶体后放置在定位装置的凹陷部中，电极放置在电极容纳部中，经过烘干后将电子器件取出。但是，由于电子器件越来越小，凹陷部也越来越小，因此胶体的用量难以控制准确，胶体在凹陷部中容易溢出，溢出的胶体可能进入电极容纳部中，粘附在电极上，影响电子器件工作，导致...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。