技术编号:8946495
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。印制板制造中,有一道很重要的工序,叫孔金属化。当孔径小于Φ0.3毫米,特别是孔径为Φ0.2毫米,板厚孔径比大于61时,孔金属化难度很大,产生的孔内无铜报废率达到0.9%以上。这样的报废率,除了增加产品的制作成本外,对产品的可靠性还有很严重的潜在风险。发明内容为了克服上述缺陷,本发明提供了一种,减少小孔孔内无铜的缺陷,既可以减少产品报废损失,更重要的是大大降低影响产品可靠性的潜在风险。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种,在印制板钻出若干Φ0.2毫...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。