技术编号:8946535
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电子元器件封装用于存储电子元器件之用,目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构,一旦电子元器件因过热发生损坏需要维修的时候,就需要通过辅助工具进行镊取,然对于电子元器件封装为细长型的,在镊取的时候就会存在镊取不方便的问题,如果某一区域发生大面积的破损维修作业时,工作难度就会大大增加,因此如何及时对电子元器件封装进行降温很有必要,尤其是在电厂、加热炉等高温高热场合使用。发明内容本发明所要解决的技术问题是提供一种电子元器件封装的冷却装置,具有结构紧凑、冷却效果好...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。