技术编号:8947014
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 近年来,作为多层印刷电路板的制造方法,在内层电路板的导体层上交替地堆积 树脂绝缘层和导体层的积层方式的制造技术受到关注。例如,提出如下多层印刷电路板的 制造法在形成了电路的内层电路板上涂布环氧树脂组合物,进行加热固化,然后利用粗糖 化剂在表面形成凹凸状的粗糖面,通过锻覆形成导体层(参照专利文献1和专利文献2)。 另外,提出了如下多层印刷电路板的制造法在形成了电路的内层电路板上层压环氧树脂 组合物的粘接片,进行加热固化,然后利用粗糖化剂在表面形成凹凸状的粗...
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