技术编号:8947576
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及一种娃嘉晶晶圆及娃嘉晶晶圆的制造方法,该娃嘉晶晶圆用于内存、 逻辑电路或固态摄影元件等半导体组件基板,且以掺杂有碳的单晶硅基板(下面也称为硅 基板)为原材料。背景技术 从通过切克劳斯基(CZ,Czochralski)法等制作成的单晶硅棒,切割出用于内存、 逻辑电路或固态摄影元件等半导体组件基板的硅基板。根据用途,制作对硅基板实施镜面 加工所得的抛光晶圆、退火晶圆、形成有嘉晶层的嘉晶晶圆或SOI晶圆等,各种晶圆的要求 越来越高,所述退火晶圆是在镜...
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