技术编号：8953745
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，属于异质材料焊接。背景技术W-Cu合金综合了钨和铜的优异性能，具有良好的导电导热和低热膨胀系数等特点，在大功率器件中常作为一种热沉材料。但随着微波半导体器件不断小型化、高度集成、高功率的发展而导致的高发热率，现有的均质W-Cu合金很难满足电子基板散热性能方面的要求。如果将两种所需不同成分的W-Cu合金连接起来，则可以很好地解决这一问题。钎焊这种固液相连接方法是连接异种材料的首选方法之一。两种不同成分W-Cu合金的连接可以通过调整钨铜含量将钨铜复...
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