技术编号：8958486
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。环氧树脂灌封材料广泛应用于电子封装领域，对于用环氧树脂灌封材料对电子的封装，为了降低电子封装材料的线膨胀系数、提高电子封装材料的热传导性能、改善电子元器件的散热，通常需要在灌封材料里添加一定量的无机粉体。现有环氧电子封装材料中所添加的无机粉体比较单一，主要是硅微粉或称石英粉。硅微粉的优点之一是价格低廉，另一个优点是密度比较小，只有2.2-2.65g/cm3，在环氧电子封装材料固化过程中粉体不容易因重力作用而发生沉淀；缺点是导热系数比较低，只有5~9W/(m...
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