技术编号：8958488
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及层压板，具体涉及一种环氧树脂组合物，尤其涉及一种覆铜 板用环氧树脂组合物及用其制作的预浸料，层压板与印刷电路板。背景技术 随着欧盟指令 WEEE(Waste Electrical and Electronic Equipment)和 RoHS(Restriction of Hazardous Substances)的正式实施，全球电子业进入了无铅焊接 时代。由于无铅焊接温度的提高，对印制电路覆铜板的耐热性和热稳定性提出了更高的要 求。受欧盟颁发...
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