技术编号:8963093
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。PowerPAD封装是热增强的标准型IC封装,具有优异的热传导性能,是其它封装热传导性能的3倍。PowerPAD封装能够使组件无需配备大体积的散热片,因而广泛应用于集成度高、电流大的各类高密度集成电路系统,是当前系统封装发展的趋势。常规PowerPAD封装是一种体积小、重量轻、适于表面安装的封装技术。此种封装的散热片暴露在IC的底部,这在芯片与封装外壳之间提供了极低的热阻通路。但PowerPAD封装多采用塑料外壳,而塑料封装在散热性、耐热性、密封性等方面不...
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