技术编号:8963140
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有的LED照明结构,主要通过封装灯珠,以焊接的工艺,焊在导热铝基线路板上(或其他材质线路板),同时再配上不同的单独光学透镜,组装到相应的灯具上,目前市面上LED照明灯,包括商业照明、户外照明等其他类产品,如LED球泡灯、LED天花灯、LED筒灯、LED路灯、LED隧道灯、LED汽车灯等上百种款式照明灯,均以此焊接工艺,组装成整灯;目前以LED照明应用范围内,均以被动物理散热技术为主要形式,以金属(特别是铝制散热层)、陶瓷或塑胶等其他材料,将热量传导到外部...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。