技术编号：8964674
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在电器、电子的机箱部件中具有的电路板上，其上具有的芯片在运行时会产生高温度的热量，需要进行及时散热，否则就会影响其正常运行，甚至使芯片烧毁，因此需要安装风扇和散热片进行散热，现有的散热片一般采用整块的块体作为散热块安装在芯片上，其由于一般为整体式结构，不同的箱体或者壳体中需要大小相适应的散热块，同时，现有的散热块一般采用铝合金或者是铝材质，其散热性能一般，而且散热块使用时间久了，其上就会沾满灰尘等，而一点受潮，就会使得灰尘牢牢粘附在上面，大大降低其散热效果...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。