技术编号:8969859
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。硅半导体集成电路的应用越来越广泛,其中,硅半导体集成电路都需要使用到晶圆,而应用在硅半导体集成电路的晶圆前期是进行过加工的。传统对晶圆的加工是纯手工操作,即工人使用切割机(金刚石切割机、激光切割机等)对晶圆进行加工,该种现有的晶圆加工技术因人工操作,会存在如下问题一、加工精度低,切割出的晶圆相距的宽度比较大,均匀度差;二、所能够切割的晶圆材料单一,适用性差;三、废品率高,材料耗费大,生产效率低;四、加工过程中对工作的精度要求高,同时,劳动强度大,容易对工人...
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