技术编号:8970265
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,双盘研磨机是研磨半导体硅片、光学晶片等高精研磨工件的专用机种,上、下研磨盘为其主要工作部件,直接主导着研磨产品的品质和技术参数。上研磨盘安装在垂直升降的支架上,下压磨盘设置在于上研磨盘相对应的基座上,晶片放置在下研磨盘上方的游星轮上,作业时,上研磨盘降至下研磨盘研磨面旋转合磨。现有双面研磨机上、下研磨盘作相反方向转动,晶片在位于上、下研磨盘之间的游星轮上存在难以受控的自转,容易造成晶片各部位研磨不均,形成晶片外形不良;同时,现有的双盘研磨机需要游星轮...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。