技术编号：8974160
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。根据目前电子组装产业中产生的大量锡渣的现状，市场上已有锡渣还原机，但是，现有技术的锡渣还原机工作温度大都在250-350°C，还原率基本在60-70%，并且还原的纯度不高，还有一种中频炉，虽然能加温至1000°C以上，但耗能大，高温分解后渣液分开困难，并且安全系数低，为此，我们从锡渣的产生原因到锡渣分解出液锡的全过程进行了大量的试验和验证，其中有如下问题是我们改进和面对的实际问题。因此，本领域的技术人员一直致力于研发一种节能、高效、还原率高、操作安全系数高...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。