技术编号:8978986
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。印刷线路板(PCB)是所有电子产品不可或缺的基础零件,是所有电子元器件的载体,是电子零组件在安装与互连时的主要支撑体。印刷电路板作为一种高密度电子结构,其表面处理必须要能够提供可焊接、可打线,并且能够维持低接触电阻等功能,因此印刷电路板的表面处理非常重要,化学镍金为印刷电路板表面处理的优先选择。化学镍金,即在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。这种生产方法成本相对较高,而所得到的产品金属光泽度差,平整度不高,亮度...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。