技术编号：8979687
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子器件和芯片的微型化以及PCB表面贴装技术的发展，载带越来越广泛地被应用于成品电子器件和芯片的包装和运输，特别是在PCB表面贴装工艺中，载带是装载贴装器件不可缺少的载体。载带由上封带和载带口袋组成，见附图1。剥离力是行业中用来评估上封带跟载带口袋的粘合是否可靠的参数。如果剥离力过小，上封带则有可能在生产运输过程中剥落，反之，如果剥离力过大，上封带则有可能在表面贴装生产工艺上无法被贴片机的上料机构自动撕开从而影响上料。剥离力既不可以太小，又不可以过大，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。