技术编号:8981391
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有晶片沾银板的结构,如图1、2、3所示,为一金属板10设有多个区域的穿孔11,各区域具有多个整齐排列的穿孔11,再于各区域穿孔11的上面、底面设一体成型的软胶层12,于穿孔11处形成胶孔110,通过胶孔110的软胶弹性而可插入晶片13,该晶片13定位沾银膏14 ;上述的结构,其实存在有下列缺点如图3所示,各区域上、底面软胶层12的周边,为金属板10所分隔,因此,当使用一时日后,软胶层12的周边会有脱离跷起的现像(如图3虚线所示),造成不平整而影响沾银,换...
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