技术编号:8988967
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。相关技术中指出,物料在使用时,需要从封装内取出物料,根据需求不同有两种取出物料的方式,一是用机构揭开封装膜,二是切断料带。相关技术中的料带裁切装置多是采用上刀、下刀这种双刀裁切的方式,然而,这种裁切方式使得裁切装置的结构复杂、占用空间大,且双刀接触过程中刀刃易磨损。另外,裁切料带的过程中,料带常发生翘起的问题,从而影响裁切效果。实用新型内容本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型在于提出一种裁切装置,所述裁切装置的结构简单、紧凑...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。