技术编号:8992256
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 目前常见的镀膜制程是在真空腔体中形成电浆,通过磁场引导电浆轰击溅镀靶, 使溅镀靶的材料在待镀物上形成薄膜。在以前,溅镀靶多采用非磁性金属制成,但随着科技 进步,也随之产生磁性金属薄膜的需求,但,若用磁性金属制作的溅镀靶,会干扰磁场导引 电浆,而产生不良影响。 参阅图1,美国公告专利第4412907号公开的一种由磁性金属制成的溅镀靶装置, 包含一个背板11、一个设置于该背板11的溅镀靶12及一个能提供磁场的磁场单元13。 为了能使该磁场单元13的磁场能够传...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。