技术编号：8992257
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。磁控溅射或者其它离子束溅射沉积方法，在金属表面生长中有广泛的应用。实验样品基底通常放在沉积台表面，溅射离子在基底上成长，最后成为表面膜层。针对磁性材料成膜，特别是铁、钴、镍等磁性材料，在外加匀强磁场作用下，成膜效果要好。物理学中平面增加匀强磁场的方法有三种，分别是亥姆霍兹线圈中心位置；通电直导线周围磁场；磁体NS极之间区域。常规方法采用磁体获得的匀强磁场，磁场强度低，特别是在暴露的真空溅射装置作用下，磁体表面很快沉积一层金属薄膜，从而影响磁场强度。实用新型...
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