技术编号:8992262
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种真空处理设备。背景技术通常,可使用真空处理设备,来处理基体,例如板形基体、玻璃板、晶片或其他载体,例如真空处理设备可设置成为真空涂层设备,用于在真空处理设备中涂层基体。在此,真空处理设备可具有多个室、部(隔间)或处理腔,以及具有运送系统,用于将待涂层的基体运送通过真空处理设备。真空处理设备的不同的室可借助于所谓的室壁或隔壁相互分开,例如对于水平连续涂层设备(串联-设备)来说借助于竖直室壁或竖直隔壁。在此,每个室壁(或分隔壁)可以下述方式具有基...
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