技术编号：8997811
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体制程工艺中，在已在IC制造设施内制造了各个器件之后，必须测试并封装所述器件以确保所制造的电路的可靠性。一种可用来封装所述制造的电路的技术是球栅阵列封装(Ball Grid Arry Package，BGA)，这里电路被密封在模制材料内以保护电路免于暴露或非期望的接触。在封装完成后，需要对封装器件进行最终测试(FT)和静电测试(ESD Test)，在测试的过程中，需要使用到插接座及检测电路板。在测试过程时，待检测器件通过一盖体压置于所述插接座内，所述...
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