技术编号:8999946
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。将电子元件焊接到电路板上之前,需要先将电子元件的引脚在锡炉的锡液内浸锡,为保证焊接质量,电子元件的引脚浸锡的深度就要得到控制,因为浸得太深会导致电子元件过焊,浸得太浅则会导致电子元件虚焊。要控制电子元件的引脚浸锡的深度,关键是准确检测到锡面的位置,现有技术中,通常是在锡炉内壁的一定高度的位置设置两根探针,该两根探针接上检测电路,由该两根探针形成一个开关,锡炉内的锡液的锡面如果达到这个高度,该两根探针之间就会导通,从而停止向锡炉内添加锡条,如果低于这个高度,...
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