带有屏蔽装置的电镀槽的制作方法技术资料下载

技术编号:9009659

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在电镀工艺中,以待镀物体作为阴极,以目标镀层金属或不溶性材料作为阳极。阴极和阳极保持相对位置和距离,共同浸在含有目标镀层离子的电镀液中,并且分别连接电源的负极和正极。在接通电源时,电流就会通过电源正极一阳极一电镀液一阴极一一电源负极形成回路,并完成电化学过程。在这个电化学过程中,电镀液中的金属离子在阴极表面获得电子后成为金属原子沉积在阴极表面,并因此形成目标镀层。在带材的电镀工艺中,镀层的均匀性、致密性和附着力是非常重要的。对于带材的镀层的均匀性,边缘效应...
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