技术编号：9013993
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。生长出来的单晶硅、蓝宝石晶棒在加工出各种规格晶片前，先要将晶坨进行定向，定向后利用掏棒机掏出晶棒；然后在经晶体定向机定向后，利用磨削设备将晶棒柱面加工出参考边(A向)，并按测定角度值将晶棒粘结在料板上，进行晶体晶棒粘接，晶坨及晶棒定向需要有相配套的可将两次定向采用一套设备完成的晶体三维定向仪。晶坨及晶棒柱面参考边粘结定向精度的高低，直接影响晶体切片质量好坏。传统的晶坨及晶棒柱面参考边(A向)粘结定向分别采用通用型的二维X射线定向仪，精度不能保证，其原因在于...
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