技术编号:9015837
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。MEMS技术中,高真空状态的获取是至关重要的一环。其实现需满足密闭微腔室封装与腔室内高真空环境条件。目前,MEMS技术普遍采用键合技术实现封装,而高真空的内部气压通常由吸气剂工艺保证。(J.鲁德哈德,T.米勒.封装MEMS-晶片的方法和MEMS-晶片CN102112394A,2011-06-29)高温键合技术是指通过化学和物理混合作用将基片紧密地结合起来的方法。其适用于硅片与硅片、陶瓷与陶瓷等化学稳定型材料,是一类先进的加工工艺。这里以硅硅直接键合为例,高...
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