技术编号:9017218
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着移动终端产品的竞争日趋激烈,产品要求在各个方面都能有更高的性价比。在电路设计中,特别是在射频RF电路设计中,采用器件共焊盘的跳线结构避免了分支形成射频分支阻碍(RF stub)影响高频信号传输,从而得到广泛应用。现有技术中,如图1所示,在多个第一电路支路(al和a2等)连接到第二电路支路a3时,每个第一电路支路(al和a2等)的一端连接有焊盘11,该每个第一电路支路(al和a2等)上的焊盘11分开设置,且分别通过跳线与第二电路支路a3连接。如图1所示,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。