技术编号：9017225
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。依客户需求，一些特殊柔性线路板产品贴元器件前焊盘上只需部分区域上锡膏，以控制上锡膏量及上锡膏范围，有的产品焊盘只需80%上锡膏，以满足特殊产品贴元器件要求。如图1、图2所示，常规柔性线路板I’的焊盘2’部分上锡膏3’经过高温回流炉后，焊盘上锡膏3’会沿焊盘2’的长度方向溢流，无法满足客户需求，因此，为满足客户特殊要求，需对焊盘进行特别设计。发明内容本实用新型的目的在于提供一种可有效控制锡膏溢流的柔性线路板焊盘的改进结构。为实现上述目的，本实用新型的技术解决...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。