技术编号：9020091
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。单晶硅切片后必须进行清洗，以去除砂浆及其它杂质。现有清洗方式是将盛放1-2块边皮料的PVC工件篮浸入酸碱槽内，人工晃动工件篮，以达到硅料与溶液充分接触的目的。现有工件篮的结构规格为36*18*25cm。缺陷现有工件篮盛放硅料数量少，一次最多可放1-2块；硅料容易相互粘合；靠近工件篮底部的硅料表面易形成斑点。实用新型内容本实用新型所要解决的问题在于提供一种边皮料清洗用组件，其能有效提高单晶硅切片清洗效率，提高酸溶液的利用率。本实用新型解决技术问题采用如下技术...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。