技术编号:9021605
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本实用新型涉及一种双面挠性覆铜板,尤其涉及一种具有双层介质无胶挠性覆铜 板。背景技术 烧性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate,缩写FCCL)是指在绝缘基材(聚酰 亚胺薄膜、聚酯薄膜或聚萘酯薄膜等)上覆以铜箔而成的一种可以反复弯曲的薄片状复合 材料,用其制成的挠性印刷电路板(FPCB),可满足电子设备轻、薄、短、小化要求,主要用途 如下计算机外围设备和显示器、飞机仪表、导航定位装置、石油勘探设备、导弹寻踪仪器、 人造卫星、航...
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