一种led投光灯的制作方法技术资料下载

技术编号:9025578

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目前,现有的LED投光灯包括有基板、LED灯珠、反光杯、透光板和用于容置控制器的后罩,所述的基板向后凹陷形成有一凹腔,所述的LED灯珠和反光杯均位于所述凹腔中,且所述LED灯珠位于反光杯内,所述的透光板盖设在基板的前端面上,并构成对所述凹腔开口端的封闭,所述的后罩则通常是直接安装固定在基板凹腔的后端面上,这样的结构设置不仅密封性能较差,从而导致基板凹腔出现漏水,进而导致LED灯珠频繁损坏,而且LED灯珠正常发光工作后,其热量将直接传递到后罩内,从而影响后罩...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用