技术编号:9028183
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品组装技术的发展,功率元件的应用越来越多,再加上半导体制造技术的发展,将更多的晶体管整合在单一芯片内,大电流、高速度、高功率密度、导致电子元件整体功率消耗及热量增加,电子元件内部的温度已超过100°C。这就大大地增加了电子设备的故障率。因此,在电子装置逐日增高的热流密度(在单位时间中设备表面积吸收的热量),给电子产品的设计人员,提出了挑战----产品设计阶段面临“热源”所导致的电子系统设备的整机可靠性有不可分割的关系,高可靠电子产品的散热设计受到...
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