技术编号:9029180
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子科技的不断发展,对其电子产品可靠性的要求也不断提高,因此对电子产品线路板(PCB)的贴装过程要求也越来越高。电子产品质量的好坏,与电子元件表面的贴装工艺有着直接的关系。目前线路板在表面贴装电子元器件过程中,必须设有支撑装置来支撑线路板,使其能更好地进行贴片工作。但现有的支撑装置一般是在贴片台板表面设若干金属柱来支撑线路板的底面,而在线路板的朝上一面则同时进行贴片。在贴装双面板时,如果直接采用金属柱来支撑线路板,必须将金属柱的支撑部移位不与器件产生接...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。