技术编号：9037492
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在目前铜箔的表面处理中，通过对铜箔进行粗化处理、阻挡层处理和防氧化处理后，一般还要再进行硅烷偶联剂的涂覆，以提高铜箔的物理抗剥离强度和抗氧化性能。硅烷偶联剂是由硅氯仿(HSiCl3)和带有反应性基团的不饱和烯烃，在铂氯酸催化下加成和醇解后得到的一类具有特定性能的有机官能团的硅烷，在其分子中同时具有能与无机质材料化学结合的反应基团和能与有机质材料化学结合的反应基团，通式为Y(CH2)nSiX3，n=0 - 3 ;X_可水解基团，水解时即生成硅醇(Si (OH...
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