技术编号:9040074
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着人们对电子产品的要求朝着小型化的方向发展,电子芯片也朝向越来越薄的方向发展,但是硅晶圆的厚度如果要减薄至100微米或以下时,非常容易发生碎片、或者是在对晶圆做处理时由于应力导致晶圆弯曲变形等,无法对这种超薄晶圆进行直接加工处理。因此,为了能加工处理这类超薄晶圆,需要将这种超薄的晶圆首先与一载片临时键合,键合之后,晶圆与载片粘节为一体,就可以对晶圆进行减薄、TSV的制造、再布线层的制造、形成内部互连等工艺制作。然后再将晶圆与载片进行分离,并对减薄后的晶圆...
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