技术编号：9040077
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体产业在将元件运送出去时，需要将元件进行封包(tapping)以防止元件受到损坏。封包的过程是将元件放入载带的元件容置部内，并将胶膜压合至载带而形成封包带。而当收到封包带欲使用元件时，需要再进行解封包(detapping)的动作以取出元件。例如在半导体产业中的微型元件，如被动元件、IC晶片及LED晶片等，即可通过封包及解封包的方式运送。在封包期间，通常会利用胶膜限制器将胶膜与载带的相对位置进行对位，以在出口之后用热封刀将两者封合。然而，目前市面上的载带...
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