技术编号:9040091
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。中国专利号201520024579.5公开一种基于T0-220CE引线框架改进的新型引线框架,用以安装芯片,包括散热片及与散热片连接的引脚区,散热片包括芯片区和散热区,引脚区包括与芯片区连接的左侧引脚、未...
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