技术编号:9044421
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有技术石英晶体谐振器晶体片安装是采用事先在晶体片的两端从侧面进行涂胶作业,使晶体片的两端分别插入银胶球,如图1所示。然后再将涂装上银胶球的晶体片安装在基座上的搭载台上,如图2所示。此种安装结构一般称为两点点胶作业,晶体片的两端点胶后搭载于基座上时,晶体片下方之银胶无法有效与基座搭载台(簧片)密实填满,此种结构其抗震效果较差,晶体谐振器的质量品质受到一定影响。实用新型内容本实用新型的目的是克服现有技术的缺陷,提供一种新型的点胶安装改进结构,采用上下分别点胶...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。