技术编号:9044787
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前对高温器件的散热主要有两种方式一是通过空气流动散热;二是采用导热性好的金属散热。对于第一种散热方式一般要配置一个电风扇,对于空间比较小的设备很有局限性。对于第二种散热方式要求金属散热器表面积大,所以目前大功率器件的散热器都做成的扇形状。目前电路板多数都是FR-4材质的,对板上的大功率器件的散热效果不好,要额外加散热器或风扇才能够起到散热效果。基于电路板对大功率器件的散热存在占用空间大的问题,而铝基板的电路板不需要加额外的风扇和散热器,可以直接将大功率器...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。