技术编号:9046434
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在胶贴式药品的生产中,采用涂布机在基材上涂布胶料,但是一般涂布机只是在基体表面喷涂或者抹一层胶料,涂层厚度无法精确控制,且涂层表面不平整。发明内容本实用新型的目的在于提供一种可精确控制涂层厚度的涂布机,其可根据需要设定涂层厚度,且涂层表面平整均匀。为了实现上述目的,本实用新型采用了下述技术方案一种可精确控制涂层厚度的涂布机,包括输送辊、框板、涂布头、泵、胶料桶,涂布头固定与输送辊上方,涂布头通过输料管连接泵,泵连接胶料桶,框板用于固定带涂布的基材,框板放置...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。