技术编号：9049764
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。作为现有的元器件用粘接构件配设片材，例如，具有专利文献I记载的标签连续体。该标签连续体具备将标签基材、粘接剂层及基底片材按此顺序进行层叠而成的粘接纸。以规定间隔对粘接纸实施从标签基材侧起至粘结剂层的半切，从而形成进行了排列的标签片。现有技术文献专利文献专利文献1日本专利特开2010-234574号公报实用新型内容实用新型所要解决的技术问题在专利文献I中记载的标签连续体中，若要将标签片的粘接部分一次性地粘贴到进行了排列的多个元器件，则需要使标签片排列的间隔与...
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