技术编号:9052865
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于测试晶圆的机械结构,尤其涉及一种晶圆承载台。背景技术在晶圆制造完成后,便需要进入晶圆测试阶段,晶圆测试是利用测试机台(Tester),针测机(Prober)与探针卡(Probe Card)之间的搭配组合来测试晶圆(Wafer)上的每一个晶粒(Die),测试机的测试线连接到细小如毛发的探针上,探针又与晶粒上的焊垫(Pad)直接接触。分离器件类的晶圆(Wafer)的底部是每一个晶粒共用的一个焊垫(Pad),整个晶圆在测试时是平放在晶圆承载...
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