技术编号:9054446
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 随着科技的发展,针对不同需求的半导体组件,具有各式各样的封装技术,而且许 多传统的封装方式也逐渐在进步当中,像是双列直插式封装〇)IP)、四方扁平封装(QFP)以 及小外型封装(SOP)等方式,逐渐朝向更小、更轻、更便宜的方向发展。 请参照图6所示,是一种现有的半导体封装组件的剖视图,主要包括一半导体封 装组件6、复数引线62、一芯片63以及一封装胶体64。半导体封装组件6系为金属材质,并 包括有一芯片托盘611及复数引脚613,复数引脚613设置于芯片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。