技术编号:9054448
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,半导体装置被广泛应用于电子设备中。在现有技术中,如图1所示,半导体装置100具有基板101、设置于基板101上的半导体元件102以及壳体103、设置于壳体103上的焊接电极104、以及连接半导体元件102和焊接电极104的引线105。由于半导体装置100的壳体(周壁)103比较窄,在利用焊接工具500切割引线105时,如果焊接工具500垂直位于焊接电极104面,则周壁103与焊接工具500会产生干扰,如果在切割方向没有空间,则焊接工具500无法移动。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。