技术编号：9054583
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。印刷电路板作为各电子元件和信号通路的载体，已经在各种电子产品中广泛应用。随着电子技术的发展，电路板上的电子元器件的数量越来越多，功率越来越大，因此电路板向多层化发展并且对电路板整体的散热效果要求也越来越高。而随着层数的增多，各层之间的连接紧密度越来越差，稳固性能也变差。传统的电路板不仅散热效果不佳，并且整体的稳定效果差，不能满足现在大功率元器件应用的需求。上述缺陷，值得解决。发明内容为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种具有散热效果的多层电路板。本实...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。