技术编号:9062043
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。磁控溅射镀膜技术是一种具有高效率、成膜致密、适宜工业化生产等特点的物理气相沉积方法,其在多种功能性薄膜制备中占据重要地位。溅射靶材有平面靶和旋转靶之分,其中,孪生旋转靶以其利用率高、镀膜速率高、靶中毒少等优点在大批量薄膜制备中广泛应用。旋转靶一般呈长条圆柱状。旋转靶材工作时,工作气体通过平行于靶材径向的气管导入到靶材附近,为了实现镀膜在靶材径向方向上的均一性,气管的出气口一般沿靶材径向均匀排布。目前,为了适应大批量生产的需要,对于大型镀膜设备开发日益增多。...
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