技术编号：9066935
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，对于集成度较高的LCD (Liquid Crystal Display，液晶显示器)模组产品，大多采用COG (Chip on glass)工艺或COF (Chip on FPC)工艺进行绑定(bonding)，将IC芯片压合至液晶面板中。通常，可以将IC芯片通过真空吸附等方法固定在夹持器的夹持头上，然后将吸附有IC芯片的夹持头翻转一定角度后，使该IC芯片与液晶面板内预留的IC芯片的放置区域相对设置，最终将IC芯片压合至液晶面板中。可以看出，在上述绑...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。