技术编号：9072323
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。采用激光进行切割具有传统加工方式无法比拟的优势。但是在加工过程中会产生等离子体，会产生等离子体屏蔽效应。首先，等离子体会降低激光的透过率，即降低激光的强度，从而影响加工效率；其次，等离子体会伴随产生高温辐射，这种辐射对被加工材料有预热作用，从而提高被加工材料对激光的吸收率，而且等离子体云会吸收和折射激光，导致激光能量降低，影响加工效率。从而导致加工速度降低、加工质量变差。实用新型内容本实用新型解决的技术问题是，提供一种能够有效消除等离子屏蔽效应的激光加工设...
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